بما أننا على موعد قريب مع صدور اولى اللوحات الأم التي تعمل بسوكيت LGA 1151, فضلت MSI أن تثير حماسة جمهور الاعبين مع كشف صورة واحدة فقط للوحتها القادمة قريبا مع صدور معالجات الجيل السادس Intel Skylake.

اللوحة الجديدة هي Z170 Krait Gaming, وهي لوحة تستخدم شريحة Z170 وتأتي لنا من فئة لوحات Krait Gaming المميزة باللون الأبيض والأسود, ليس فقط على مشتت التبريد المرفق مع اللوحة لتبريد مكونات دوائر الطاقة وباقي المناطق المهمة على اللوحة, إنما أيضا على منافذ اللوحة التي تتميز باللون الأبيض والأسود أيضا.

لوحة Z170 Krait Gaming. مصممة وموجهة بالذات للاعبين الباحثين عن مميزات تتناسب مع متطلباتهم الخاصه, فهي قادرة على تشغيل بطاقتين رسوميتين. تسحب هذه اللوحة طاقة من موصلات طاقة 24pin ATX و 8pin EPS، وتستخدم تصميم دوائر طاقة 8phase VRM لمد المعالج المركزي بالطاقة الازمة. كما هي العادة فإن سوكيت المعالج المركزي مرتبط بأربع منافذ DDR4 DIMM، ويدعم قناة ثنائية بحجم كلي يصل الى 64GB.

منافذ التوسعة الأخرى التي تتضمنها لوحة Z170 Krait Gaming تشمل: منفذين PCI-Express 3.0 x16 ويعملان بسرعة x8, بالإضافة الى منفذ PCI-Express 3.0 x16 يعمل بسرعة (gen 3.0 x4 وهو مرتبط بالـPCH)، مع ثلاث منافذ PCIe 3.0 x1، ومنفذ PCI.

تعرض اللوحة حل صوتي MSI’s AudioBoost 3 على متنها، و اتصال شبكي Killer E2205 gigabit Ethernet. بينما حلول التخزين للوحة تتضمن ست منافذ SATA 6 Gb/s ( ومنها يمكن تحويل اثنين إلى منفذ SATA-Express 16 Gb/s) ومنفذ M.2. منافذ العرض تتضمن DVI, HDMI, و DisplayPort.

أخيرا ستكون لوحة MSI Z170 Krait Gaming جزء من تشكيلة MSI الأولى للوحات بسوكيت LGA1151 التي تنطلق إلى جانب معالجات الجيل السادس Skylake مثل معالجات: Intel Core i7-6700K و i5-6600K رباعية النواة, وذلك في أوائل شهر أغسطس.

The post MSI تثير حماسة جمهور الاعبين مع لوحة Z170 Krait Gaming appeared first on عرب هاردوير.

كشفت Intel عن أكثر الميزات الكبرى لمنصة Knights Landing القادمة لهذا العام. ولكن رغم ما كشفته مؤخرا إلا أنها سوف تكشف عن المزيد من المعلومات حول معمارية OmniPath المستخدمة في منتجاتها من معالجات Xeon Phi وذلك في مؤتمر الحواسب الفائقة الدولي لعام 2015. 

تعتبر مجموعة معالجات Xeon Phi من المنتجات هو الإنطلاقة الكبرى في قطاع GPGPU أو عالم معالجة البيانات الموازية الشامل. حيث يلاحظ على Intel التركيز الكبير على ذلك القطاع, رغم المنافسة الشرسة بين كبرى الشركات في ذلك القطاع المهم عالميا.

تأتي لنا معالجات Knight’s Landing مبنية بدقة تصنيع 14nm وتستخدم نواة silvermont المعدلة x86, مع التنويه انها أحد المنتجات الأولى المطورة لقطاع هذا السوق الذي يتميز بذاكرة DRAM المكدسة, وهو أمر مشابه لما رأيناه مع بطاقات AMD الجديدة بذاكرة HBM لكن رغم ذلك هناك اختلاف واضح.

ذاكرة DRAM المكدسة ستأتي بسعة 16GB وهي سعة كبيرة سوف يكون لها فضل كبير على الأداء العام حتما, كما سوف تتضمن دعم إضافي لاتصالها مع ذاكرة DDR4 2400Mhz. لكن ضع في البال أننا نتحدث عن معالج مركزي يستخدم مع سوكيت، وليس فقط معالج رسومي منفصل, كما هو الحاال مع تصميم Knights Landing السابق الذي كان على هيئة بطاقة رسومية.

لن تكون ذاكرة HMC متمركزة أو مخزنة على قالب المعالج المركزي, حيث باستخدام عملية تكديس 2.5D, فإن Intel بالفعل ستحيط قالب معالج Xeon Phi بهذه الذاكرة باستخدام عملية تصنيع واجهة مسار موازية ذات عرض نطاق ترددي عالي المصنوع على نحو مخصص, والذي سيجعل ذاكرة HMC تظهر كما لو أنها على قالب المعالج. كما أن تلك الذاكرة سوف تعمل كما لو أنها ذاكرة كاشيه L3 بسعة 16GB.

ذاكرة Hybrid Memory Cube المستخدمة في حزمة معالج Knights Landing Xeon Phi تعد بتقديم أكثر من خمس مرات من عرض النطاق الترددي لذاكرة DDR4 وأكثر من 15 مرة من عرض النطاق الترددي لذاكرة DDR3. وبما أن Intel تستخدم ذاكرة Micron 16GB HMC المعدله, فهي تمتلك نوعين من السعة بـ2GB و 4G, والواجهة المعدلة لعرض النطاق الترددي سوف تكون بسرعة بـ 500GB/s.

نعود لمواصفات معالج Knight’s Landing Xeon Phi الذي سيمتلك ما يصل إلى 72 نواة، وهو أمر أكدته Intel سابقا. مع التنويه أن إصداراته السابقة كانت قادرة فقط على وضع حوالي 61 نواة في حزمة معالج Knight’s Corner.

الأكيد أن هناك أنواع من تلك المعالجات سوف تطرح مع عدد انوية منخفضة لتقديم خيارات مختلفة للمستخدمين. لكن هناك نقطة ذكرتها إحدى المواقع ويجب أن نتطرق لها وهي أن عدد الأنوية قد يكون مضللا نوعا ما, حيث هذه الأنوية التي نراها مع حزمة معالجات Knights Landing Xeon Phi مستندة على معمارية Silvermont وهي ليست بقوة الأنوية الموزعة في سوق معالجات الأجهزة المكتبية . لكن أيضا ومن ناحية أخرى ستكون قادرة على حزم ما يصل إلى 3 تيرافلوبس من القوة الحوسبية.

ما يميز هذا المعالج حقا هو أنه معالج مشترك, على عكس المعالجات الرسومية التي تشغل تطبيقات GPGPU، والذي يتطلب من المعالج المركزي توجيه عبء العمل إليه، أي بالمحصلة المعالج المشترك لايتطلب هكذا توجيه في عملية المعالجة فهو مستقل كليا. الناحية السلبية هو أنه يحتاج إلى برنامج أكثر تعديلا لاستعماله على نحو أكثر فعالية. أخيرا تاريخ الإصدار المحدد لهذا المنتج ليس معروفا لكن يُعتقد بأنه خلال هذا العام. 

The post Intel تكشف عن أكبر المميزات لمنصة Knights Landing appeared first on عرب هاردوير.

تسربت خارطة عمل المعالجات المركزية لـ Intel والمحدثة لباقي عام 2015 وحتى النصف الأول من عام 2016. هذه التسريبات المؤكدة وفقا لصاحب هذه التسريبات وهو موقع XFastest لا تؤكد فحسب التسريبات السابقة حول تاريخ إطلاق معالجات الجيل السادس Skylake وذلك في 5 أغسطس, بل تكشف أيضا تفاصيل إضافية حول تشكيلة المنتجات المختلفة التي سوف تطلق, والتأكيد أيضا حول منصة معالجات Broadwell-E القادمة والتي ستتميز بـ8 أنوية، والمصنوعة بدقة تصنيع 14nm.

خارطة عمل منصة Intel HEDT Broadwell-E

لنبدأ مع منصة HEDT الجديدة, فبعد أن شاهدنا سلسلة i7 59XXX، التي تشكل المعالجات الرئيسية لمنصة Haswell-E والقادمة بدقة تصنيع 22nm، حا نحن مع خلف تلك المعالجات وهي منصة Broadwell-E القادمة بدقة تصنيع 14nm. سيبدأ إنتاج معالجات منصة Broadwell-E في الربع الأول لعام 2016، وهو بالضبط ما أشارت إليه التسريبات السابقة. في حين أن التسمية لم يتم الكشف عنها كليا، فإنه ووفقا للتسلسل المعهود من المفترض أن نشهد تسمية مثل: Core i7 6960X, Core i7 6930K و Core i7 6820K. خارطة العمل المسربة تظهر لنا بشكل واضح أن منصة Broadwell-E سوف تكون ضمن فئات (XE (Xtreme Edition وP2 و P1 الذي يشير الى المستوى الاول والثاني من منصة Broadwell-E.

أن تطرقنا للمواصفات المفصلة لمنصة Broadwell-E فسوف نشاهد أن تلك المعالجات سوف تصل لنا مع 8 أنوية كحد أعلى وبحد أدنى 6 أنوية. من ناحية الاداء فهناك تعويل كبير على أن دقة تصنيع 14nm ينبغي لها أن تعرض ترقية كبيرة في قوة المعالجة مقارنة مع منصة Haswell-E المستندة على دقة تصنيع 22nm. لحسن الحظ أن السوكيت سيبقى هو نفسه LGA 2011 Rev 3 والشريحة ستكون نفسها أيضا Intel X99, أي من يملك تلك اللوحات العاملة بشريحة X99 ما عليه إلا تحديث البيوس عند صدور تلك المعالجات وتشغيلها فورا على لوحته. ستمتلك المعالجات استهلاك طاقة بالحد الأعلى بـ140 واط وستتضمن تلك المعالجات ذاكرة كاشيه L2 بحجم 20MB.

خارطة عمل منصة Broadwell و Skylake-S

من ناحية قطاع Performance و Mainstream لمنصة Broadwell و Skylake-S فهي تتضمن التالي وفقا لخارطة العمل. فئة P1+ الحالية تتضمن معالج Core i7 5775C المستندة على معمارية Broadwell, بينما فئات P1 وP1K تتضمن كلا من معالج Core i7 4790 و 4790K المستندة على معمارية Haswell. المحصلة من تلك الخارطة أنها تخبرنا بأن فئة معالجات P1+ ستبقى كما هي على مدار العام، بينما فئة P1 وP1K سيتم تجديدها إلى أنواع جديدة من معالجات Skylake والقادمة في 5 أغسطس مثل معالجات Core i7 6700 و 6700k.

بينما قطاع Mainstream فهو يتضمن فئة MS2+ التي يلاحظ فيها وجود معالج Core i5 5675C من معمارية Broadwell والذي سيبقى يلعب دورا خلال هذا العام والنصف الأول من عام 2016. بينما فئة MS2K, MS2 و MS1 التي تتضمن معالجات Core i5 4690K, 4690 و Core i5 4590 على التوالي سيتم ترقيتها إلى معالجات حديثة من معمارية Skylake, وستبقى من التشكيلة الأساسية حتى نهاية النصف الثاني من عام 2016 على الأقل.كما أن فئة MS2K ستحدث بمعالج Core i5 6600K، وفئة MS2 بمعالج Core i5 6600 وفئة MS1 بمعالج Core i5 6500.

أخيرا لدينا قطاعات Low End و Value التي تتضمن فئات T1, T2, T3, L1, L2, L3, V1 و V2, والتي يلاحظ من خلال خارطة العمل أنه سوف يتم تحديثها بشكل مباشر الى تشكيلة معالجات Skylake خلال الربع الرابع من هذا العام.

The post تسريب خارطة عمل المعالجات المركزية Intel لعام 2016/2015 appeared first on عرب هاردوير.

كشفت Intel إيرادها للربع الثاني الذي بلغ 13.2 مليار دولار، بينما الدخل التشغيلي كان بمبلغ 2.9 مليار دولار، والدخل الصافي بمبلغ 2.7 مليار دولار وربحية السهم بـ55 سنت. من ناحية أخرى شغلت الشركة حوالي 3.4 مليار دولار نقدا في العمليات القائمة لديها بمختلف المجالات، بينما الأرباح الموزعة كانت بمبلغ 1.1 مليار دولار، واستخدمت 697 مليون دولار لشراء 22 مليون سهم من حصة الأسهم.

قال المدير التنفيذي لـ Intel براين كرزانيتش “نتائج الربع الثاني تعرض تحولا إيجابيا لأعمالنا حيث أن النمو في مركز البيانات، الذاكرة والـloT احتسب بأكثر من 70% من الربح التشغيلي مما ساعد في تقوية منتجاتنا في سوق الحواسب. نستمر في ثقتنا في استراتيجية النمو لدينا ونحن مركزون على الابتكار والتنفيذ. نتوقع أن انطلاق كلا من Skylake, Microsoft’s Windows 10 وأنظمة OEM الجديدة ستجلب بدورها منتجات مشوقة لعالم الحوسبة في النصف الثاني لعام 2015“.

الربع الثالث لعام 2015

• الإيراد: 14.3 مليار دولار ينقص أو يزيد 500 مليون دولار.
• نسبة الهامش الإجمالي: 63% ينقص أو يزيد عدة نقاط مئوية. 
• إنفاق قسم ابحث والتطوير إضافة إلى MG و A: حوالي 4.9 مليار دولار.
• نفقات إعادة الهيكلة: تقريبا 175 مليون دولار. 
• أثر الاستثمارات والفوائد وغيرها: حوالي 100 مليون دولار في حالة الاكتساب الصافي. 
• الاهلاك: تقريبا 2.0 مليار دولار.

لعام 2015 الكامل

• الإيراد : منخفض تقريبا بنسبة 1%.
• نسبة الهامش الإجمالي: 61.5 %، ينقص أو يزيد عدة نقاط مئوية. 
• نفقة قسم الأبحاث والتطوير إضافة إلى MG و A حوالي: 19.8 مليار دولار، ينقص أو يزيد 400 مليون دولار. 
• الاهلاك: 7.9 مليار دولار، ينقص أو يزيد 100 مليون دولار. 
• معدل الضريبة : تقريبا 26% للربع الثالث والرابع. 
• إنفاق رأس المال على مدار السنة بأكملها: 7.7 مليار دولار ينقص أو يزيد 500 مليون دولار. 

The post Intel تحقق إيراد بمبلغ 13.2 مليار دولار للربع الثاني appeared first on عرب هاردوير.

التطور الكبير الذي يشهده عالم الالعاب ليس بالامر البسيط, فهو يحتاج الى مكتبة برمجيات DirectX متطورة وحديثة وتقنيات ودعم حقيقي ومتواصل من مصنعي البطاقات الرسومية لكي يستطيع مطوروا الألعاب من الوصول الى النتائج المطلوبة وكما يرغبون بها بالضبط. ليس صحيحا أن مطور الألعاب قادر على تقديم لعبة قوية برسومياتها من دون مساعدة حقيقة من الشركات المصنعة للبطاقات الرسومية مثل انفيديا أو AMD.

نعم التطوير الذي تقوم به مايكروسوفت على مكتبة برمجيات DirectX حتى اخر إصدار قادم وهو DirectX 12 مع نظام تشغيل ويندوز ١٠ كبير, ويحمل الكثير من المميزات ورفع الاداء العام مقارنة مع إصدار DirectX 11, لكن هل ذلك يكفي؟ بالتأكيد لا. كما ذكرنا أحد الشركات التي تقدم دعم حقيقي لعالم الالعاب هي شركة انفيديا التي عملت بشكل كبير ومتواصل لإنجاح تجربتها مع إصدار DirectX 12 القادم قريبا ومع مجموعة كبيرة من الالعاب الجاري العمل عليها وعروض الديمو التي قدمتها مؤخرا, هذا التعاون كان واضحها للجميع بين مهندسين انفيديا ومطوري DirectX 12 من مايكروسوفت, ومهندسي استديو تقنيات المؤثرات البصرية GameWorks, مع كبار مطوري الالعاب.

ما هو DirectX؟ وماذا يقدم لنا الإصدار الجديد DirectX 12؟

الجميع يعرف تقريبا ما هو DirectX, لكن لمن لا يعرف…بإختصار هي مكتبة برمجية ضخمة تصدر بإصدارات كل عدة سنوات, والهدف منها هو تشغيل مهام الوسائط المتعددة والرسوميات ثلاثية الأبعاد في التطبيقات التي تعمل على نظام تشغيل ويندوز سواء للحواسب أو لأجهزة الكونسول وذلك من قبل مطوري الالعاب. كان اول إصدار صدر في عام 1995 وهو DirectX 1, واستمرت الإصدارات كل عدة أعوام وكانت تحمل بداخلها تطورات مهمة على صعيد جودة رسوميات الالعاب. حتى وصلنا الى إصدار DirectX 11 في عام 2009. لكن في الفترة المقبلة وخلال أشهر سوف نكون مع الإطلاق الرسمي لمكتبة البرمجيات الجديدة DirectX 12 والتي ستكون متضمنة مع نظام تشغيل W10 فقط.

المزيد من المعلومات عن DirectX12 من خلال هذا المقال

تم الإعلان عن إصدار DX12 بواسطة مايكروسوفت في مؤتمر GDC بتاريخ 20 مارس 2014. الهدف الرئيسي لإصدار Direct3D 12 هو تقليل عبء الاستهلاك الحاصل مع DX11، وعلى نحو مشابه تقديم ميزة API التي تشبه ما تقدمه تقنية AMD Matil.

هل نحن أمام زيادة الاداء بنسبة 50% أم 20%؟

الكثير من المعلومات متوفرة اليوم عن مدى الفرق بين DirectX 12 و DirectX 11, أضف الى المميزات التي يقدمها الإصدار الجديد مثل WDDM 2.0 التي سوف أذكر لكم بعضا منها. الإصدار الجديد DirectX 12 سيعمل على رفع مستوى تشغيل الألعاب بنسبة 50% مقارنة بالنسخة السابقة حتى على نفس العتاد الذي يملكه المستخدمين اليوم خاصة بعد معرفتنا دعم بطاقات الجيل القديم لإصدار DX12، هذه البرمجية ستساعد كثيرا بموازنة العمل مابين المعالج المركزي والبطاقات الرسومية. لكن رغم ذلك صدرت نتائج اخرى من Intel وذلك عن طريق برنامج بنشمارك Intel الخاص بها الذي قدم لنا زيادة الأداء بحدود 20%.

في التفاصيل استخدم السيد ماكمولين بينشمارك “Intel “Asteroids في عرضه خلال المؤتمر الصحفي الذي أقيم سابقا، والذي استعرض أن معدل الإطار ازداد بأكثر من 20%. كما أن استهلاك المعالج المركزي انخفض أيضا من نسبة 25% إلى 9 % حيث أن DirectX 12 احتاج الى قوة المعالج الرسومي لكي يرفع من عبأ العمل الحاصل على المعالج المركزي. لكن رغم ذلك سواء 50% او 20% هذا يعطنا مؤشر لا بأس به على اننا امام زيادة بالاداء بشكل عام في عالم الألعاب القادمة قريبا.

من جانب اخر كان هناك تصريح مهم تابعه الجميع من قبل مطوري مايكروسوفت الذين أشارو الى أن DirectX 12 API القادم قد يقدم معدل إطار أعلى بنسبة 20% في الألعاب وايضا انخفاض في استعمال المعالج المركزي. كان هذا التصريح خلال مؤتمر صحفي لـ Intel في مؤتمر GDC، حيث قال برايان لانغلي، وهو مدير البرنامج الرئيسي للرسوميات مع مايكروسوفت “بفضل DirectX 12 فكأنك تحصل على هاردوير مجاني. إذا كنت لاعب، وحدثت إلى نظام Windows 10، ولديك معالج مركزي متضمن المعالج الرسومي المدمج مثل Iris Pro، فالنتيجة ستكون كما لو أنك تحصل على دفعة إضافية من الأداء. إنها تجعل لعبتك من كونها بالكاد تُلعب إلى كونها ممكنة اللعب، ومن متوسطة المستوى إلى مستوى ممتاز، ومن الامتياز إلى شيء غير مسبوق في هذا العالم الرسومي الجديد”.

هل من مميزات جديدة؟

من ناحية المميزات أشار الدعم الفني لمايكروسوفت الذي صرح قائلا بأن DirectX 12 سيدعم تكوينات تعدد البطاقات الرسومية بين NVIDIA و AMD بشكل مدمج. إذا إن حصل ذلك على أرض الواقع فإنه يمكنك من أن تمزج بطاقات NVIDIA و AMD بشكل ترادفي لتشغيل الألعاب وتقديم أداء أفضل. ولكن الكثير من المتخصصين في هذه الامور أشارو أن هناك مشكلة هائلة مع عملية تشغيل بطاقات رسومية من كلتا الشركتين بوقت واحد, خاصة من ناحية التعريفات.

وربما يكون أحد اهم الأسباب هو أن المطورين من ستوديو الألعاب سيكون الامر عائد لهم في تشغيل تلك الاوامر وتحسين الاداء العام لتعمل البطاقات بهذه التركيبة فكما نعلم هناك العاب تطلق وهي تعمل بشكل أفضل مع بطاقة NVIDIA ونفس الأمر بالعكس مع بطاقات AMD نظرا لتعاون مطور الألعاب مع أحدى الشركتين…لكن أكثر ميزتين مهمتين نحن بصدد رؤيتها مع DirectX 12:

تسجيل تخزين مؤقت لأوامر متعددة التشعب, و تنفيذ جدولة حوسبة متزامنة. حيث يعتبر التخزين المؤقت للأوامر عبارة عن لائحة من المهام التي تتجه الى المعالج المركزي ليعالجها، أثناء رسم مشهد 3D. هناك بعض عناصر رسوميات 3D ماتزال مناسبة بشكل أفضل للمعالجة المتسلسلة. لكن ما كان يعيب إصدار DirectX 11 وإصداراتها السابقة انها كانت أحادية التشعب بشكل كبير أثناء تنفيذها للمهام على المعالج المركزي.

صدور نتائج تؤكد ذلك!

صدرت إختبارات لإصدار DirectX 11 وذلك عبر استخدام معالج مركزي بثمانية أنوية والتي تظهر أن هناك مشكلة واضحة في عدم استغلال كل تلك الأنوية بشكل فعال من المعالجات المركزية المتوفرة اليوم. يلاحظ وفقا للنتائج التي انتشرت أن API و driver code يتم تطبيقه تقريبا وكليا على نواة واحدة، وهذا شيء سيء حتى من أجل المعالجات المركزية ثنائية أو رباعية النواة. كما يلاحظ وفقا للنتائج أن هناك تحميل زائد لبعض الانوية مع المزيد من حمل API و أعباء العمل المتسلسلة والمتعلقة بـ driver code التي تشكل مشكلة تعرف بـ “”high API overhead” والتي تعيق كفاءة رسوميات الحاسوب مقارنة مع أجهزة الكونسول، ولها أيضا ذو أثر كبير ومباشر على معدلات الإطار.

بينما مع إصدار DirectX 12 فإن أعباء عمل Driver و API كانت مقسومة بالتساوي بين كل أنوية المعالج المركزي ثمانية النواة، مما يقلل بشكل كبير مقدار الحمل للـ API وينتج عن ذلك زيادة هائلة في معدل الإطار, لكن ماهو حجم الزيادة في العالم الواقعي؟ هو سؤال ننتظر الأجابة عليه مع أولى الألعاب التي ستصدر قريبا.

ماذا قدمت انفيديا مع DirectX 12؟

تراهن انفيديا بقوة على أن مكتبة برمجيات DirectX 12 ذات الإصدار الجديد التي أنشأته مايكروسوفت والقادم مع نظام التشغيل الجديد وهو W10, سوف يقدم نقلة نوعية في قدرة البطاقات الرسومية على معالجة المهام الرسومية وتخفيف العبئ الحاصل على المعالج المركزي. ليس ذلك فحسب, فهناك ما تقدمه انفيديا من مميزات ودعم حقيقي لتجعل من تجربة المستخدمين لبطاقاتها مع نظام تشغيل W10 مثالية وجاهزة بشكل كامل للألعاب القادمة.

دعم كامل للأجيال القديمة من البطاقات الرسومية

مع معاناة أداء التشعب الأحادي بين مطوري الالعاب وذلك بإستخدام DX11 كان لا بد من إيجاد حلول وهو ما أشارت له انفيديا انه يؤثر حتى على قدرة استخدام البطاقات الرسومية بكامل قوتها لتحقيق تصيير أفضل وأسرع مع مشاهد رسوميات 3D. طبعا اليوم أصبح ذلك ممكنا عبر API القادم مع إصدار DirectX 12. واستعدادا لذلك التطور المهم أشارت انفيديا أن بطاقات GeForce مستعدة كليا لما هو قادم. والدعم الذي تشير إليها انفيديا هو أن كلا من جيل بطاقات GTX 900/700/600/500 سوف يدعم DX12, جيل بطاقات GTX 400 سوف يصل له الدعم لكن في وقت لاحقا.

تقديم دعم مسبق لنظام تشغيل W10 وتحقيق نتائج مشجعة

انفيديا كانت ربما من أوائل الشركات التي طورت تعريفاتها وبطاقاتها الرسومية استعداد لدعم نظام تشغيل W10 لدعم إصدار DX12 الجديد وهو ما شاهدناه مع أول تعريف المعرفو برقم GeForce 352.63 Beta. اهم ما جذبني صراحة هو ظهور نتائج خاصة مع بينشمارك Star Swarm الذي جعل من قدرة استهلاك المعالج الرسومي أفضل وقلل من استهلاك المعالج المركزي وذلك بفضل DX12, ووفقا للنتائج التي أشاره لها موقع Anandtech فلقد حصلت بطاقات انفيديا مقارنة بالمنافس على نتائج أفضل, وحتى في حساب فروق الأداء بينها وبين المنافس، فقد كانت النتيجة جيدة بالنسبة لانفيديا.

بالتأكيد هذه تعتبر إنطلاقة موفقة لبطاقات انفيديا الداعمة لإصدار DX12. لكن أحب أن أشير الى نقطة مهمة أن الألعاب التي أطلقت وكانت تستخدم DX 11.2 أو DX 11.1 كانت تتمتع بدعم لميزات معينة لا يمكن للبطاقات الرسومية التي لا تدعم DX 11.1. او DX11.2 من دعمها.

بمعنى لو أطلفت العاب تستخدم DX12 لإصدار DirectX 12 FL 12.0/12.1 في الوقت الحالي سوف نرى أن البطاقات الرسومية القديمة لن تدعم تشغيلها, لذلك كما حصل في الماضي سوف يكون حصول ذلك بعد سنة أو أكثر, حتى نرى على الأقل توجه العديد من المستخدمين الى البطاقات الرسومية الجديدة الداعمة لتلك الإصدارات. مثلا لو كنت تملك بطاقات Fermi أو Kepler، فإنك ستحصل على مميزات DX12 الأكثر أهمية لتشغل بطاقتك الألعاب القائمة على DX12 ولكن لن تحصل على كل المميزات التي يدعمها DX12.

دعم كبير لمطوري الألعاب

لا تنسى عزيزي المتابع أن هناك أكثر من 100 مطور ألعاب يعملون مع مكتبة برمجيات DX12 مع نظام التشغيل الجديد W10 وذلك استعداد لتقديم أفضل الالعاب رسوميا. ليس ذلك فحسب فلقد أكدت انفيديا أيضا انها تقدم كامل الدعم لعدد كبير من مطوري الألعاب الذي يعملون على عدد من الألعاب القادمة والمشهورة مستخدمة DX12. خاصة مع جاهزية جيلها الحالي من بطاقات GTX 900 وأيضا أجيالها القديمة مثل GTX 700/600/500/400.

في مؤتمر Microsoft BUILD 2015 كشفت انفيديا عن أول استعراض تجريبي لـ DX12 وذلك مع لعبة King of Wushu، التي ستكون أول لعبة DX12، وهي أيضا أول لعبة مستندة على محرك CryEngine التي تستفيد من الجيل التالي لرسوميات API. تطلب الأمر من المهندسين ست أسابيع لنقل لعبة King of Wushu من DirectX 11 الى DX12 وكانت النتيجة  تحسينات في الأداء بشكل لافت وفقا لمن حضر ذلك الحدث ونقلا أيضا عن مواقع تقنية كانت مواكبة لذلك الأمر.

استيديو تطوير المؤثرات البصرية NVIDIA GameWorks عمل أيضا مع مطور الألعاب Snail Games لتعزيز لعبة King of Wushu بتقنيات NVIDIA GameWorks مثل NVIDIA HairWorks, PhysX Clothing. كما شاركت انفيديا في الاستعراض التجريبي لديمو Square Enix خلال حدث Microsoft’s BUILD الذي أذهل اللاعبين مع استخدام الرسوميات المتقدمة لتجسيد عواطف الإنسان مثل البكاء. أضف الى أن مؤثرات GameWorks وتقنيات انفيديا المختلفة أصبحت اليوم جاهزة كليا لدعم لإصدار DX12 من دون أي مشاكل تذكر وذلك بعد فترة طويلة من التطوير والتحسين لتعمل البطاقات الرسومية وتقنياتها بكفاءة مع DX12.

بطاقات GeForce شغلت 6 عروض ديمو DX12!

نعم هذا صحيح حيث كان لأنفيديا الحصة الأكبر في استخدام بطاقاتها من قبل المؤتمرات المعارض التي كشفت عن عدد من عروض الديمو مستخدمة DX12 وبطاقات GeForce وذلك من قبل مايكروسوفت, وهذا ما أشرنا له سابقا على أنها كانت وما زالت تقدم دعم كبير للإصدار القادم من مكتبة البرمجيات. فمع أول ديمو عرض وهو Forza DX12 وذلك في مؤتمر GDC 2014 تم استخدام بطاقة GTX TITAN Black لتشغيله, وفعلا كانت البطاقة قادرة على فعل ذلك بكل سهولة, والفضل يعود الى دعم فريق التعريفات الخاص بانفيديا.

أيضا كان هناك ديمو Fable Legends DX12 الذي تم تشغيله في نفس المؤتمر على بطاقة GTX 980, وديمو WITCH CHAPTER 0 [cry] DX12 الذي تم تشغيله على بطاقة 4 بطاقات GTX TITAN X تعمل سويا مع جسر SLI في مؤتمر BUILD 2015.

أضف الى الديمو الذي ذكرناه سابقا وهو King of Wushu DX12 الذي تم تشغيله على بطاقة GTX 980 في نفس المؤتمر. وديمو Unreal Engine Race DX12 الذي تم تشغيله على عدة بطاقات GeForce مثل GTX 980TI. وأخيرا كان هناك ديمو أطلق مؤخرا في معرض Computex وهو Mech Ti الذي قدم لنا مشاهد وتصاميم مدهشة بحق لرجل ألي يتحرك ويطلق أنواع مختلفة من الأسلحة, ومن خلال العرض سوف تلاحظ ذكر لتلك المميزات التي تم استخدامها مثل ray tracing shadows,Sparse Smoke,Screen Space Reflections,Lit Sparse Smoke وغيرها الكثير من التقنيات والمميزات التي كشفت عنها انفيديا في هذا الديمو, وتم تشغيله على بطاقة GTX 980TI.

كل ذلك يجعلنا نستنتج أن انفيديا تعمل على إصدار DX12 بمختلف الجهات, حيث توفر التعريفات لمطوري الألعاب، تعمل مع مزودي محركات الألعاب، تطور بشكل مشترك مع مايكروسوفت وتساعد مطوري الألعاب في نشر ألعاب DX12 بالشكل والمستوى المطلوب. قد ترغب بمعرفة المزيد مما سوف تقدمه انفيديا مستقبلا عند الإطلاق الرسمي لـ DX12 مع أول لعبة داعمة لهذا الإصدارالجديد, ولكن هذا كل ما لدينا اليوم, وننتظر المزيد عن ما سوف تكشف عنه قريبا انفيديا على صعيد الدعم لإصدار DX12.

The post ماذا تقدم انفيديا من مميزات مع مكتبة برمجيات DirectX 12؟ appeared first on عرب هاردوير.

نحن هل بعد أسابيع قليلة من ظهور أول معالجات معمارية Skylake وهو معالج Core i7-6700K. حيث من الفترض أن يطلق ويتوفر في الأسواق في 5 أغسطس. المثير للإهتمام أن هذا المعالج أستطاع أن يصل الى تردد 5.2GHz من خلال التبريد الهوائي فقط! هذا أمر مشجع جدا في الحقيقة. لكن ما يثير بعض الشكوك هو أن هذا الكسر الذي قام به Hkepc من الصين لم يذكر أن كان فعلا مستقر تحت الإستخدام أم غير مستقر.

الاكيد أن هذا الإصدار الذي حصل عليه الموقع الصيني عائد بالأساس الى نسخة هندسية من المعالج, بمعنى أن النسخة النهائية يفترض بها أن تقدم لنا أداء واستقرار أفضل. الكسر الذي حصل للمعالج وهو 5.2GHz قد حقق من خلال الوصول الى الفولت 1.35v وهو فولت مرتفع, بينما عندما وصل الى تردد 5GHz كان المعالج يستخدم فولت 1.286v وهو فولت مقبول جدا.

كما نعلم جميعا أن معالج Core i7-6700K هو معالج رباعي النواة يحتوي على ذاكرة كاش بحجم 8MB ويعمل بتردد 4GHz ومع Turbo يصل الى تردد 4.2GHz, وأخيرا يستهلك 95W. بشكل عام أن كان هذا المعالج فعلا قادر على الوصول الى هذا التردد ومن خلال التبريد الهوائي فقط فهذا يعني خبرا مفرحا لكاسري السرعة.

The post معالج Core i7-6700K يصل الى تردد 5.2GHz بتبريد هوائي! appeared first on عرب هاردوير.

تستمر التسريبات من المواقع الصينية التي حصل بعضهم على نسخ هندسية من معالج الجيل السادس Core i7-6700K القادم من معمارية Skylake الجديدة كليا بدقة تصنيع 14nm, كما سوف تستخدم تلك المعالجات سلسلة شرائح جديدة تعرف بالسلسلة 100 مثل شريحة Z170 وغيرها. كما سوف تستخدم سوكيت جديد يعرف بـ LGA 1151.

فبعد حصولهم على هذه النسخ الهندسية لم تعد تلك المواقع الصينية تكن أي احترام لاتفاقية NDA والتي يحظر فيها على أي موقع نشر أي تفاصيل أو نتائج لمنتج لم يطلق بعد تحت طائلة المسؤولية القانونية. المهم أننا قبل قليل شاهدنا نتائج كسر سرعة هذا المعالج Core i7-6700K الذي وصل الى تردد 5.2GHz من خلال مشتت هوائي…للمزيد من التفاصيل من هنا.

النتائج التي نشرها قام بمقارنتها مع نتائج معالج Core i7-4790K المحدث والقادم من معمارية haswell, إذا هي مقارنة بين معالج الجيل الرابع مع معالج من الجيل السادس, ماذا تتوقع النتيجة؟ لنشاهد معا النتائج من خلال هذه الصورة.

الأختبار تم من خلال معالج Core i7-4790K رباعي النواة والذي يعمل بتردد 4GHz ومع Boost يصل الى تردد 4.4GHz, مع ذاكرة كاش L3 بحجم 8MB. تم الإختبار على هذا المعالج من خلال لوحة MSI Z97 Gaming بينما معالج Core i7-6700K فقد تم اختباره على لوحة MSI Z170 Gaming Pro.

وفقا للنتائج الأولى التي ظهرت ووفقا لما ذكره الموقع الصيني فهو يقول أن النتائج لم تكن ذات فرق كبير بين أداء المعالجين. لكني أعود وأذكر انني أفضل أن اشاهد النتائج من خلال المراجعات الرسمية التي تصدر من المواقع المشهورة والموثوقة, قبل أن أعطي رأي بهذا الجيل الجديد من معالجات Intel, خاصة أن المعالج المستخدم في هذه النتائج هو معالج ذو نسخة هندسية.

The post نتائج تظهر الفرق بين معالج Core i7-6700K و Core i7-4790K appeared first on عرب هاردوير.

بعد أن شاهدنها وصول معالج الجيل السادس Core i7-6700K من معمارية Skylake لتردد 5.2GHz من خلال المشتت الهوائي, وبإستخدام فولت 1.35V. ها نحن نشاهد وصول نفس المعالج الى تردد اعلى وهو 6.53GHz من خلال استخدام النتروجين السائل المعروف بـ LN2.

الكسر الأول الذي رأيناه كان قد تم على لوحة ASRock Z170 OC Formula بينما الكسر الثاني بإستخدام النتروجين السائل, تم على اللوحة الأم MSI Z170A Gaming 7. كسر السرعة الذي وصل له معالج Core i7-6700K من الجيل السادس احتاج الى أن يستخدم فولت مرتفع جدا وهو 2.032V مع تبريد المعالج بالنتروجين السائل. كما قام صاحب عملية كسر السرعة العنيف على هذا المعالج بكسر سرعة ذاكرة DDR4 الى تردد 4287MHz وهو تردد مقارب جدا للتردد العالمي.

الاكيد وما أستطيع أن أؤكده أننا سوف نشهد وصول هذا المعالج الى حاجز 7GHz وربما يتخطى ذلك, بعد صدور لوحات كسر السرعة العنيفة من MSI أو GB, وذلك على يعد كبار كاسري السرعة المحترفين.

The post من جديد معالج Core i7-6700K يتخطى حاجز 6.5GHz! appeared first on عرب هاردوير.

رفعت MSI من حماسة جميع الاعبين المحبين لسلسلة لوحات XPower وذلك بتقديم أولى الصور للوحة القادمة من الجيل الجديد كليا لشريحة Z170 التي تعمل بسوكيت LGA 1151 لتشغيل معالجات الجيل السادس Skylake من Intel.

 اللوحة الجديدة تحمل أسم مخيف حقا Z170 XPower Gaming Titanium Edition وهو ما يدل على أنها لوحة سوف تكون فعلا مميزة بكل شيء حتما. تصميمها يأتي مغاير للون الأصفر المعهود مع لوحات XPower حيث تتميز اللوحة بلون PCB أسود وأبيض مع شعار التنين الذي يميز لوحات MSI GAMING عادة, بينما اللون الفضي تم استخدامه على مشتتات دوائر الطاقة و شريحة Z170.

هذه اللوحة تأتي لنا بحجم ATX form-factor, وتحتاج الى طاقة من خلال منافذ 24pin ATX, 8pin EPS, 4pin ATX, و 6pin PCIe للبطاقة الرسومية وهو منفذ أحتياطي. تصميم دوائر الطاقة المتبع مع هذه اللوحة هو 16phase VRM مع مكثفات عالية الجودة جدا من التنتالوم, لتقدم للمعالج المركزي كل الطاقة التي يحتاج إليها مع عمر استخدام أطول, وقدرة كسر سرعة أفضل. طبعا كما هي العادة منافذ ذاكرة DDR4 DIMM الأربعة متصلة مع المعالج المركزي, وهي تدعم سعة تخزين تصل الى 64GB.

حلول التوسعة للوحة تشمل 4 منافذ PCI-Express 3.0 x16 والتي تعمل بهذه السرعات x16/NC/NC أو x8/NC/x8 أو x8/x4/x4, بينما منفذ PCIe 3.0 x4 الرابع متصل مع PCH. كما تشمل اللوحة 3 منافذ PCIe 3.0 x1. حلول التخزين للوحة تشمل منفذين M.2 32Gb/s منفذين SATA-Express 16 Gb/s و ثمانية منافذ SATA 6 Gb/s.

منافذ العرض للوحة تشمل DisplayPort و HDMI. بينما منافذ USB فهي تشمل 4 منافذ USB 3.1 من الجيل الجديد الذي يتمتع بتشكيلة من انواعه مثل type-A و type-C. الحلول الصوتية للوحة مزودة من قبل تقنية MSI AudioBoost 3, مع بطاقة الشبكة Killer E2200 NIC. من ناحية المميزات فليس هناك تفاصيل كثيرة, ولكن اللوحة تمتع بأزرار خاصة لعملية كسر السرعة وتعرف بـ OC Dashboard.

أخيرا توقع وصول هذه اللوحة مع مجموعة ضخمة من لوحات Z170 من العديد من الشركات, التي من المفترض أن تواكب إطلاق معالجات الجيل السادس في 5 أغسطس.

The post رحب بالوحش الجديد MSI Z170A XPOWER GTE appeared first on عرب هاردوير.

صدر إصدار جديد من برنامج GPU-Z الشهير والذي يقدم لك معلومات كاملة عن بطاقتك الرسومية. الإصدار الجديد يحمل رقم GPU-Z 0.8.5. ما الجديد في هذا الإصدار هو تقديم دعم لعدد من المعالجات الرسومية الجديدة وإصلاح لمشاكل عديدة كانت تواجه المستخدمين.الدعم الجديد سوف يشمل بطاقات رسومية جديدة من انفيديا ومن المعمارية الجديدة التي تعرف بـ Maxwell. وايضا دعم لبطاقات رسومية من AMD, وإصلاح لعدد كبير من bug والأخطاء والمشاكل التي كانت تواجه المستخدمين.

يلاحظ أن الأصدار الجديد دعم لنظام تشغيل Windows 10 بشكل كامل بعد الإطلاق الرسمي لهذا النظام, كما تم إضافة القدرة على قراءة فولتاج بطاقة AMD بنواة Fiji, كما تم إضافة كاشف عبئ متحكم الذاكرة لكل من بطاقات Sea Islands,Pirate Islands,Volcanic Islands من AMD. ببساطة أنصحك بالتحديث الى هذا الأصدار أن كنت تملك إصدار قديم فهو يضم تحسينات كبيرة ودعم أضافي للعديد من البطاقات.

البطاقات الرسومية الجديدة والمعالجات المركزية التي أصبحت مدعومة مع هذا الأصدار هي: NVIDIA GeForce GTX 970M & 980M (GM204-B), GeForce 940M, 930M و Intel Atom x7-Z8700, Celeron N3150 بالإضافة الى AMD R9 370, R9 370X, R9 380, R9 390, R9 390X, R9 Fury, A8-7100.

لتحميل برنامج GPU-Z 0.8.5 بإصداره التقليدي من هنا.

لتحميل برنامج GPU-Z 0.8.5 بإصدار ASUS ROG Themed من هنا.

The post إصدار جديد من برنامج GPU-Z v0.8.5 متوفر للتحميل الأن appeared first on عرب هاردوير.

بعد أن عاقبت الولايات المتحدة الامريكية ومنعت الصين من الحصول على معالجات Xeon من Intel لتشغيل الحواسب الفائقة, وقع رئيس الولايات المتحدة باراك أوباما أمر تنفيذي بإنشاء الحاسوب الفائق إكساسكايل الأول في العالم.

إن الحاسوب الفائق إكساسكايل سيكون قادرا على تقديم 1000 بيتافلوبس من القوة الحاسوبية، مما يجعله الحاسوب الفائق الأسرع في العالم. في حين أن الولايات المتحدة تمتلك أكثر من 500 حاسوب الأسرع في العالم، فإن الأسرع منها موجودا حاليا في الصين, لكن بعد فترة سوف تعود الصين للخلف لتحل محلها أمريكا.

نشر موقع Extreme Tech أن الحاسوب الفائق إكساسكايل سيحقق بادرة الحوسبة الاستراتيجية الوطنية أو ما يسمى بـNSCI. ونشر المصدر أن الحاسوب الفائق سيتميز بالتالي: 

“تسريع تقديم نظام حوسبة إكساسكايل متمكن والذي يضم قدرة هاردوير وسوفت وير لتقديم أداء بمئة مرة تقريبا عن نظام الـ10 بيتافلوبس عبر نطاق من التطبيقات التي تمثل احتياجات الحكومة. وزيادة الترابط بين قاعدة التكنولوجيا المستخدمة من أجل النمذجة والمحاكاة والمستخدمة من أجل حوسبة تحليل البيانات“….”إنشاء مسار ظاهر على مدى الـ15 سنة القادمة من أجل أنظمة HPC المستقبلية حتى بعد الوصول إلى حدود تقنية أشباه الموصلات الحالية“…”زيادة قدرة وسعة تحمل أنظمة HPC الوطنية بتوظيف نهج شامل يعتني بالعوامل المتعلقة مثل تقنية الشبكة، سير العمل، التحجيم التنازلي، الخوارزميات والسوفتوير الأساسية، وتطوير قوى العمل“.

لمن يعتقد أن الولايات المتحدة سوف تحصل فورا على الحاسوب الفائق الأسرع في العالم، فهو مخطئ, لن يحدث ذلك حتى حلول عام 2030. بالتالي على مدى الـ15 سنة المتبقية، ستبقى الصين تمتلك الحاسوب الفائق الأسرع في العالم، وهو في الوقت الحالي معروف بإسم Tianhe-2. كان هذا الحاسوب ومازال قادرا على تحقيق أداء بنشمارك Linpack بـ33.86petaflops من حسابات الفاصلة العائمة في الثانية. 

مع هذا، ماتزال الولايات المتحدة تمتلك ثاني أسرع حاسوب فائق في العالم، المسمى Titan. الذي يتميز بـ38ألف و400 معالج، منها 19.200 معالج Opteron 6200s، بينما المتبقية منها 19,200 وهي بطاقات Tesla.

The post أمريكا ستعلن قريبا عن أقوى حاسوب فائق في العالم ! appeared first on عرب هاردوير.

هل كنت تعتقد يوما من الأيام أن تكون أسعار معالجات الجيل السادس أرخص من أسعار الجيل الخامس والرابع!! بالتأكيد لا, ولم يكن احد يتوقع ذلك, لكن Intel فعلتها فعلا. إطلاق معالجات الجيل السادس الجديدة Skylake سوف يتم الكشف عنها غدا ضمن فعاليات معرض Gamescom 2015 الذي يبدأ من 5 أغسطس حتى 9 أغسطس, وذلك وفقا للعديد من المصادر مثل Maximum PC.

المهم أن هذه الأسعار التي تم الكشف عنها لم تكشف من Intel نفسها, ولكنها تأتي لنا من مصادر تقول انها قريبة جدا من صناع القرار في Intel وهي تشير الى أن الأسعار ستكون أرخص من أسعار معالجات الجيل الخامس Broadwell الذي أطلق مؤخرا ومعالجات الجيل الرابع Haswell.

الأسعار التي يتم الحديث عنها هي على الشكل التالي:

معالج Core i7 6700K سوف يأتي بسعر 313 دولار وهو أرخص بذلك بحوالي 64 دولار من معالج Core i7 5775C الذي يأتي بسعر 377 دولار, وأرخص بحوالي 26 دولار من معالج Core i7-4790K الذي يأتي بسعر 339 دولار. بينما معالج Core i5 6600K فسوف يسعربـ 225 دولار, وهو بذلك يكون أرخص بحوالي 52 دولار من معالج Core i5-5775C الذي يأتي بسعر 277 دولار, وأرخص بحوالي 14 دولار من معالج Core i5 من معمارية Haswell الذي يأتي بسعر 239 دولار. وهذه قائمة بالأسعار لتشكيلة معالجات الجيل السادس:

مارأيكم هل نحن حقا أمام هكذا أسعار مشجعه جدا للجيل السادس من Intel؟

The post أسعار معالجات Intel Skylake-S أرخص من الاجيال السابقة!! appeared first on عرب هاردوير.

سابقا نشرنا خبر عن أسعار معالجات الجيل السادس, حيث أشارت المصادر التي نشرت تلك الأسعار مفاجأة للجميع بأن الأسعار سوف سوف تكون أرخص من الجيل الخامس وحتى من الجيل الرابع, ولكن اليوم بعد صدور شرائح من Intel نفسها تبين ان الأسعار لم تكن كما كانت التوقعات ولكنها رغم ذلك قريبة جدا من أسعار الجيل الخامس تقريبا.

معالجات الجيل السادس من Intel والمعروفة بإسم Skylake تم فعلا مشاهدتها ضمن فعاليات معرض Gamescom 2015 وهو فعلا ما حدث بعد أن كشفت Intel عن اقوى معالجين لها من الجيل السادس وهما Core i5 6600K و Core i7 6700K. تلك المعالجات أعلى معالجات موجهة للاجهزة المكتبية وسوف تكون أول الواصلين للأسواق خاصة أننا نتحدث عن مؤتمر IDF 2015 الذي سوف يقام في سان فرانسيسكو في 18 أغسطس والتي سوف تكشف فيه Intel عن المزيد من التفاصيل, وربما يكون توفرها في نهاية الشهر مع العلم أن بعض المواقع حصلت على بعض النسخ من هذه المعالجات. كلا المعالجين سوف يكونا معالجين رباعي النواة, مع دعم معالج Core i7 6700K لتقنية Hyper Threading.

السوكيت المستخدم لتشغيل معالجات الجيل السادس سوف يكون LGA 1151 وهو سوكيت جديد كليا يعمل مع سلسلة شرائح جديدة بالكامل أيضا تعرف بالسلسلة 100, ومنها شرائح Z170 التي تعتبر أفضل الشرائح التي سوف تكون موجهة للفئة العليا مع قدرتها على تحقيق كسر سرعة عالي للمعالج المركزي, أضف الى كشف أغلب الشركات وذلك ضمن فعاليات معرض Gamescom 2015 عن مجموعة كبيرة من لوحات Z170, والتي سوف أتطرق الى أغلبها بعد قليل في أخبار أخرى.

سابقا ذكرنا هذه النقطة, وهو أمر يتكرر ويؤكد عليه اليوم أن كلا من ذاكرة DDR3 و DDR4 سوف تدعمها معالجات Skylake أي أن اللوحة الأم سوف تأتي إما مع منافذ لذاكرة DDR3 أو DDR4, وربما مع منافذ تجمع بين DDR3 و DDR4, لكن طبعا لن تستطيع سوى تشغيل نوع واحد إما DDR3 أو DDR4. هل من معالجات مركزية أخرى سوف تطلق؟ بالتأكيد, حيث سوف نشهد وصول معالجات أخرى مثل: i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T و 6400T بالإضافة الى شرائح H170, B150 و H110.

من المهم أن ننوه أن معالجات الجيل السادس من معمارية Skylake سوف تكون الخلف لمعالجات الجيل الخامس من معمارية Broadwell على نفس دقة التصنيع وهي 14nm. بينما الجيل السابع القادم لاحقا والذي يعرف بإسم Canonlake سوف ينتقل الى دقة التصنيع الأحدث وهي 10nm وفقا للتسلسل الزمني لدقة التصنيع التي تتبعها Intel ضمن خارطة عملها الخاصه. ما هي الفترة التي يتوقع أن تصل بها تلك اللوحات الأم بتلك الشرائح الجديد؟ يتوقع أن تصل أولى اللوحات الأم العاملة بشريحة H110 في 27 سبتمبر, بينما شريحة H170 و B150 سوف تصل الى الأسواق بعد صدور شريحة Z170 أولا, خاصة اننا نشاهد كشف رسمي من كل الشركات المصنعة عن تشكيلة لوحاتهم بشريحة Z170.

نعود للأسعار التي كشفت من Intel والتي تبدأ بسعر 350 دولار لمعالج i7-6700K وسعر 243 دولار لمعالج i5-6600K…هذا ما كشفت عنه Intel بشكل رسمي, ولكن باقي الأسعار التي سوف نذكرها هي توقع لما سوف تكون عليه باقي تشكيلة المعالجات الى حين الكشف الرسمي من قبل Intel للأسعار الباقية. نبدأ مع معالج i5-6600 الذي يتوقع أن يطلق بسعر 225 دولار و سعر 282 دولار لمعالج i7-6700 وسعر 179 دولار لمعالج i5-6500 وأخيرا بسعر 170 دولار لمعالج i5-6400.

The post Intel تكشف أسعار معالجات Skylake i7 6700K/i5 6600K appeared first on عرب هاردوير.

لوحة أم مزودة بخاصية 5-Way Optimization، وتكنولوجيا ASUS Pro Clock، وCrystal Sound 3، وأحدث خصائص التوصيل للإنتاجية اليومية، والترفيه، والألعاب

أعلنت ASUS اليوم عن سلسلة اللوحات الأم Z170 Signature، وهي لوحات ذات تصميم كامل بخصائص يمكنك من بناء الأجهزة المنزلية بمرونة، وبتنوع كبير للإنتاجية اليومية، والترفيه، والألعاب.

وتتمتع اللوحة Z170 بتصميم زيادة تردد التشغيل هو الأفضل في فئته والذي يشمل معالج مخصص لزيادة تردد التشغيل – TPU- وتكنولوجيا ASUS Pro Clock لمنح المستخدمين إمكانية مطلقة لزيادة تردد التشغيل. وتقوم تكنولوجيا 5-Way Optimization الحصرية من ASUS بشكل حيوي بتحسين بارامترات متعددة في النظام لتمنحك أداء استثنائي بنقرة واحدة، في حين يُمكن تصميم الجيل الثاني ASUS T-Topology زيادة تردد الذاكرة DDR4 بما يصل إلى 3733 ميجاهرتز. كما أن هناك دعم أفضل للذاكرة DDR3/3L على لوحات أم مختارة لمرونة وتوافقية إضافية.

وتقدم تكنولوجيا Crystal Sound 3، و Intel® Ethernet مع LAN Guard، وTurbo LAN أفضل تجربة العاب، في حين تقدم منافذ USB 3.1 المدمجة من النوع C، والنوع A وتكنولوجيا M.2 سرعات فائقة في نقل البيانات. كما تشتمل اللوحة الأم Z170-Deluxe على ستة منافذ UBS 3.1، و3×3 802.11ac Wi-Fi، بالإضافة إلى بطاقة Hyper M.2 x4 Mini، ومجموعة U.2 Hyper لتقديم تجربة هي الأكثر اكتمالاً مع اللوحة Z170.

تكنولوجيا رائعة لزيادة تردد التشغيل

تتمتع تكنولوجيا ASUS Pro Clock بمولد تردد أساسي (BCLK) مصمم لمعالجات الجيل السادس من Intel® والذي يتيح الحصول على ترددات أساسية زائدة تصل إلى أو تتجاوز 400 ميجاهرتز*. ويعمل هذا الحل المخصص في تناغم مع وحدة ASUS TurboV Processing Unit (TPU) لتحسين تحكمات الجهد وزيادة تردد التشغيل الأساسي، ودفع الأداء إلى 5.2 جيجاهرتز أو أكثر.

تقوم الخاصية 5Way Optimization الحصرية تلقائياً بتحسين الجوانب الأساسية في النظام بناءاً على الاستخدام الفعلي، لذا سوف تحصل على أداء فائق لوحدة المعالجة المركزية، وتوفيرات يومية للطاقة، وطاقة رقمية فائقة الاستقرار، ومراوح هادئة وباردة، وإعدادات صوتية وإعدادات للشبكات مفصلة للتطبيقات التي تقوم باستخدامها- للألعاب، والترفيه، والاداء القوى. ويشمل الإصدار الأخير من هذه الخاصية موصل مخصص لمضخة المياه حتى يتمكن المستخدمون من ضبط سرعات التشغيل في ظل التبريد بالماء في UEFI أو ويندوز.

يمكنك الجيل الثاني من تصميم T-Topology من زيادة تردد تشغيل الذاكرة DDR4 للوصول إلى مستويات تصل إلى 3733 ميجاهرتز. وبتميزه بتخطيط تتبع مخصص لخفض تداخل الإشارات و الضوضاء ، يضمن لك الجيل الثاني من تصميم ASUS T-Topology نقل إشارات مضبوط مع الوقت لتحسين استقرار وتوافقية الذاكرة.

صوت فائق الوضوح في الألعاب وتوصيل شبكي منخفض التأخير مع حماية LANGuard 

تقدم تكنولوجيا Crystan Sound 3 مؤثر صوتي وحماية من التداخل الكهرومغناطيسي بفضل دوائر الصوت. وتساعد فى خفض الضوضاء ، من خلال منظم الطاقة، في حين يقدم مكبر الصوت والمكثفات اليابانية المتميزة صوت الغامرة في الألعاب. 

وتقدم تكنولوجيا Intel Ethernet مع خاصية الحماية LANGuard وTurbo LAN توصيل شبكي منخفض التأخير مع حماية على مستوى مكنوات الهاردوير لتحصل على اتصالات موثوقة وإنتاجية أفضل. كما تتيح للمستخدمين تخصيص أولوية حزم البيانات للحصول على جلسات ألعاب سلسة على الإنترنت. 

ويتيح مصدر الضوء LED الذي يميز بتقديم 256 لون ، ويمكن إعداد الإضاءة للإشارة إلى درجة حرارة المعالج الحالية، أو الخفق مع إيقاع الموسيقى التي يتم تشغيلها.

خيارات توصيل شاملة 

تقدم منافذ USB 3.1 Gen 2 Type-A، وType-C المدمجة سرعات نقل فائقة تصل إلى 10 جيجابت/ثانية، مع تكنولوجيا ASUS USB 3.1 Boost لمزيد من السرعة. 

هذا إلى جانب دعم تكنولوجيا M.2 x4 PCI Express التي تقدم سرعات تصل إلى 32 جيجابت/ثانية – مثالية لأنظمة التشغيل أو أقراص التطبيقات. كما تدعم اللوحة ASUS Z170 Signature تكنولوجيا NVMe M.2 وأقراص SSD بتكنولوجيا PCIe. 

وتشتمل اللوحة Z170-Deluxe على واي فاي مدمج فائق السرعة 3×3 802.11ac، إلى جانب دعم Hyper Kit U.2 التي تتيح إضافة قرص تخزين NVMe بحجم 2.5 بوصة، وتكنولوجيا Hyper M.2 x4 Mini لواجهة M.2 إضافية. ويمكن للمستخدمين أيضاً الاستفادة من دعم تكنولوجيا PCIe RAID لبناء مجموعة RAID 0 باستخدام قرصي تخزين PCIe للاستمتاع بسرعات فائقة.

The post ASUS تعلن عن سلسلة Z170 Signature appeared first on عرب هاردوير.

لوحة أم ATX عالية القيمة مبنية على مجموعة الشرائح Z170 مزودة بمميزات محسنة لأداء الألعاب و تكنولوجيا زيادة السرعة التي تعزز الأداء بشكل مثير.

أعلنت ASUS اليوم عن اللوحة الأم Z170 Pro Gaming،وهي عبار عن لوحة أم ATX مصممة للألعاب ومزودة بالعديد من المميزات الحصرية و المحسنة للحصول على أفضل تجربة في الألعاب، وتضم تكنولوجيا زيادة السرعة لتعزيز الأداء. وهي أول منتج في سلسلةASUS Pro Gaming .

تم تصميم اللوحات الأم Pro Gaming للمستهلك العصري المُقدر للقيمة في اليوم الحاضر، والذي يطلب أفضل تكنولوجيا مع التكلفة المعقولة.وتتميز كل لوحة أم Pro Gaming بعدة ابتكارات حصرية من ASUS لأطلاق العنان لكامل إمكانيات أداء تشغيل الألعاب.

تقدم Z170 Pro Gaming صوت بلا عيوب في الألعاب بفضل تكنولويجا SupremeFX، و Sonic Radar II، بالإضافة إلى توصيل شبكي وسرعة فائقة بفضل تكنولوجيا Intel Gigabit Ethernet، وLANGuard، و GameFirst، و تكنولوجيا RAMCache. و تحمي أيضا اللوحة الأم نفسها و واللعبين بفضل مكونات Gamer’s Guardian و العديد من مميزات التجميع الذكية.

وببنائها باستخدام مجموعة الشرائح Intel® Z170 الجديدة، تتضمن المميزات المحسنة للأداء الخاصة باللوحة Z170 Pro Gaming و الحصرية من ASUS واستخدام تكنولوجيا 5-Way Optimization للضبط التلقائي لزيادة في السرعة، والجيل الثاني من تصميم T-Topology للوصول للمستوي التالي من زيادة سرعة ذاكرة DDR4، و تكنولوجيا Pro Clock للحصول علي تردد أساسي مرتفع (BCLK).

مصممه للألعاب: SupremeFX، Sonic Radar II، Intel Ethernet، LANGuard ، GameFirst ، و RAMCache

تتضمن اللوحة Z170 Pro Gaming تكنولوجيا الصوت SupremeFX المصممة بنسبة إشارة إلى ضوضاء (SNR) رائعة تساوي 115dB للحصول علي جودة صوت تكاد تخلوا من الضوضاء، و مكثف صوت Nichicon® ممتاز للحصول علي صوت طبيعي.

وقد تم تصميم تكنولوجيا SupremeFX بحماية فعالة لمنع التداخل الكهرومغناطيسي و ذلك يحافظ علي سلامة الإشارة الصوتية للحصول علي افضل جودة.كما تحتوي على مكبر صوت 300-ohm لسماعات الرأس لتشغيل مجموعة من أفضل سماعات الرأس للحصول علي صوت مميز و الشعور بالمغامره في الألعاب و في الاستماع للموسيقى. كما تتميز اللوحة باضاءه ذات لون حمر مما يمكن المستخدمين من خلق مؤثرات ضوئية ملفتة للنظر.

واثناء الالعاب القتاليه، تعرض تكنولوجيا Sonic Radar II علي الشاشة نافذة سرية تُظهر ماذا يفعل الخصوم و زملاء الفريق، ويتم إدارة كل ذلك من لوحة التحكم و قائمة العاب قابلة للتخصيص. وهذا يتيح للاعب رؤية إتجاه وأصل الأصوات الأساسية في الألعاب، و تنمية موهبة تحديد مكان العدو. كما تشتمل أيضاً علي تكنولوجيا Audio Enhancement الحصرية لتوضيح كل صوت مرتفع.

تتمتع اللوحة Z170 Pro Gaming بأحدث إصدارات تكنولوجيا Intel® Ethernet المدمجة لتقليل حمل وحدة المعالجة المركزية وتقديم إنتاجية غير عادية باستخدام البروتوكول TCP, و UDP، لذا فهناك المزيد من الطاقة لتشغيل ألعابك المفضلة. كما تتميز أيضاً بخاصية LANGuard مع تكنولوجيا Signal-coupling والمكونات المتميزة المثبتة على اللوحة لضمان اتصال أكثر موثوقية وإنتاجية أفضل، بالإضافة إلى المكونات المحمية من التفريغ الكهروستاتيكي وزيادة التيار (ESD Guards) لتمنحك تفاوت أكبر 1.9 مرة للتيار الساكن، وحماية أكبر 2.5 مرة (ما يصل إلى 15 كيلوفولت) من زيادات التيار المفاجئة.

تقوم تكنولوجيا GameFirst الحصرية القاضية على التأخير بوضع أولويات لحزم البيانات المتعلقة بالألعاب وتخصيص المزيد من النطاق الترددي للألعاب، مما يحد من التأخير أثناء اللعب، وتقطعات البث، وتباطؤ مشاركة الملفات. وتتميز تكنولوجيا GameFirst بأوضاع متعددة تشمل الوضع Optimization، و Game، و Media Streaming، و File Sharing – لذلك يتطلب الأمر نقرة واحدة فقط للحصول على أقصى سرعة. 

تقوم تكنولوجيا RAMCache ذات الذكاء الاصنطاعى في اللوحة Z170 Pro Gaming بالتخزين المؤقت بشكل فعال على وحدة تخزين كاملة حتى يتم تشغيل الألعاب المفضلة والتطبيقات بسرعات فائقة، بحيث تعمل في اللحظة التي يتم تفعيلها فيها. وتقوم تكنولوجيا RAMCache بتحويل المللي ثانية إلى ميكروثانية لتعزيز أوقات تحميل الألعاب لمستويات فائقة، وتقليل خطر خسارة البيانات!

مصممة للأداء: 5-Way Optimization، والجيل الثاني من تصميم T-Topology، وتكنولوجيا Pro Clock

تقدم تكنولوجيا 5-Way Optimization الخاصة ب Z170 Pro Gaming زيادة فورية في الأداء و قابلة للتحكم. وتقوم هذه التكنولوجيا الحصرية بشكل حيوي بتحسين أداء وحدة ASUS TPU ، ووحدة EPU ، و وحدة تنظيم الجهد(VRM) Digi+، و تكنولوجيا Fan Xpert 3، و Turbo App، للحصول علي أداء و كفاءة محسنة بدقة، و كل ذلك بضغطة واحدة. ليكون الأداء أكثر سلاسة، و يتم خفض الطاقة، وتكون الطاقة فائقة الثبات، ويكون التشغيل أكثر برودة، وتكون المراوح أكثر هدوءاً. 

كما تشتمل اللوحة الأم الجديدة على الجيل الثاني من تصميم ASUS T-Topology، مما يمكن المستخدمين من زيادة تردد تشغيل الذاكرة DDR4 للوصول إلى مستويات تصل إلى 3466 ميجاهرتز مع شغل جميع فتحات الذاكرة. وبتميزه بتخطيط تتبع مخصص لخفض تداخل الإشارات و الضوضاء المقترنة، يضمن لك الجيل الثاني من تصميم ASUS T-Topology نقل إشارات مضبوط مع الوقت لتحسين استقرار وتوافقية الذاكرة.

وتتميز اللوحة بتكنولوجيا Pro Clock، وهي عبارة عن مولد تردد أساسي مصمم للجيل السادس من معالجات Intel، والذي يسمح بزيادة ترددات التشغيل الأساسية إلى 400 ميجاهرتز1. ويعمل هذا الحل المخصص في تناغم مع وحدة ASUS TPU Unit لتحسين تحكمات الجهد وزيادة تردد التشغيل الأساسي. ويمكن خفض أوقات التحميل، وتقليل التشويش، وزيادة الاستقرار في إطار الزيادة الكثيفة لتردد التشغيل – مما يقدم طريقة جديدة مثيرة لتعزيز الأداء لأقصى مستوياته.

مصممة للحماية: مكونات Gamer’s Guardian ووميزات التجميع الذكية

تتمتع اللوحة Z170 Pro Gaming على الكثير من الدفاعات الذاتية تسمى Gamer’s Guardian، وتشتمل على وحدة تنظيم الجهد (VRM) Digi+ التي توفر إمداد فائق السلاسة والنقاء لوحدة المعالجة المركزية، و وحماية الذاكرة الحيوية من التيار المرتفع مع صمامات أمان قابلة للتغيير لمنع التلف الناتج عن زيادة التيار، والدوائر القصيرة، والملفات المصنوعة من السبائك الفائقة.

و تحتوي أيضًا على مكثفات متينة تم تصميمها لتقاوم التغيرات القصوى في درجات الحرارة بين -55°C و 105°C، ذلك افضل ب110% من المعايير الصناعية، و تحتوي اللوحة على منافذ الإدخال و الإخراج (I/O) المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ الذي يدوم أطول بثلاث مرات من الألواح العادية.

و تشتمل مميزات التجميع الذكية على أداة تركيب وحدة المعالجة المركزية التي تحمي سنون التوصيل، وتركيب بطاقة الرسومات في Q-Slot بمشبك واحد، وفتحات الذاكرة Q-DIMM بمشابك من جانب واحد لتعامل سهل و آمن مع وحدات الذاكرة. و يمنع Q-Shield من حدوث خدوش اثناء تركيب قطع الهاردوير، و تشمل اربع لمبات Q-LED لتوضح المشكلات الخاصة بوحدة المعالجة المركزية، الذاكرة، بطاقة الرسومات، أجهزة تحميل نظام التشغيل، وذلك للتشخيص السريع

تقوم وحدات الحماية ASUS ESD Guards بشكل فعال بالحماية من التفريع الكهروستاتيكي المفاجئ (ESD)، لضمان الحماية لمنافذ USB، LAN، ومنافذ الصوت التي هي أكثر صموداً بمرتين من المعايير الصناعية.

The post ASUS تعلن عن اللوحة الأم Z170 Pro Gaming appeared first on عرب هاردوير.

تقدم لوحات الجيل الثامن Hero ، وRanger، وGene أداء ملحمي في زيادة تردد التشغيل مع خاصية 5-Way Optimization الحصرية، والصوت المحسن للألعاب، ومميزات التوصيل الشبكي.

أعلنت ASUS ROG اليوم عن اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene، وهم ثلاث لوحات أم مخصصين للألعاب تم بنائهم باستخدام أحدث مجموعات الشرائح Intel® Z170، وتزويدهم بتكنولوجيا حصرية متعددة لتقديم أداء في زيادة تردد تشغيل معالجات الجيل السادس من Intel، والذاكرة DDR4. 

ويضم وحش الألعاب الجديد من ROG خاصية الضبط التلقائي 5-Way Optimization لتعزيزات فورية للأداء، والجيل الثاني من تصميم T-Topology للوصول للمستوى التالي من زيادة تردد تشغيل الذاكرة DDR4، وأفضل إمكانيات التبريد على الإطلاق مع مضخة الماء المخصصة وموصلات PWM المدمجة المتعددة والمجسات الحرارية، بالإضافة إلى تكنولوجيا PRO Clock لزيادة الترددات الأساسية (BCLK) بسرعة فائقة.

كما تتشمل اللوحات الجديدة أيضاً على أفضل صوت ألعاب مع تكنولوجيا SupremeFX 2015 والأداه Sonic Studio II، وأفضل توصيل شبكي في الألعاب مع تكنولوجيات Intel Gigabit Ethernet، وLANGuard، وGameFirst، وأفضل حماية مع تصميمات التجميع اليدوي (DIY) الذكية والمكونات المتميزة التي تمنحك أقصى قوة. وأخيراً، الكثير من الأدوات المحسنة خصيصاً للألعاب والمدمجة مجاناً مع هذه اللوحات الثلاث. 

أفضل أداء في الألعاب: 5-Way Optimization، والجيل الثاني من تصميم T-Topology، وموصلات مضخة الماء

تستخدم اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene تكنولوجيا 5-Way Optimization مع زيادة تردد التشغيل تلقائياً والتحكمات المذهلة في المروحة على الفور، وتعزيزات الأداء ذات قابلية التحكم فائقة السهولة. وتقوم هذه التكنولوجيا الحصرية تلقائياً بتحسين الجوانب الأساسية في النظام بناءاً على الاستخدام الفعلي، لذا سوف تحصل على أداء فائق لوحدة المعالجة المركزية، وتوفيرات يومية للطاقة، وطاقة رقمية فائقة الاستقرار، ومراوح هادئة وباردة، وإعدادات صوتية وإعدادات للشبكات مفصلة للتطبيقات التي تقوم باستخدامها.

كما تشتمل لوحات الألعاب الجديدة من ROG على الجيل الثاني من تصميم ASUS T-Topology، مما يمكن المستخدمين من زيادة تردد تشغيل الذاكرة DDR4 للوصول إلى مستويات تصل إلى 3733 ميجاهرتز1 مع شغل جميع فتحات الذاكرة. وبتميزه بتخطيط تتبع مخصص لخفض تداخل الإشارات و الضوضاء المقترنة، يضمن لك الجيل الثاني من تصميم ASUS T-Topology نقل إشارات مضبوط مع الوقت لتحسين استقرار وتوافقية الذاكرة.

ولتحقيق مستوى التبريد والهدوء المطلق، تتميز اللوحات اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene بتحكمات متطورة في المروحة ومضخة الماء، مقترنة مع المجسات الحرارية المدمجة و اكتشاف الوضع 4-pin/3-pin PWM/DC على مستوى مكونات اللوحة، كل ذلك يتم التحكم فيه ببساطة عن طريق الأداه الرائعة Fan Xpert 3. ويضمن لك موصل مضخة الماء المخصص أفضل كفاءة تبريد بالماء على الفور، هذا بالإضافة إلى موصل توسعة المروحة المدمج لأفضل قابلية تحديث.

وتتميز اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Geneبتكنولوجيا Pro Clock، وهي عبارة عن مولد تردد أساسي مخصص مصمم للجيل السادس من معالجات Intel، والذي يسمح بزيادة ترددات التشغيل الأساسية إلى 400 ميجاهرتز أو حتى ما وراء ذلك. ويعمل هذا الحل المخصص في تناغم مع وحدة ASUS TurboV Processing Unit (TPU) لتحسين تحكمات الجهد وزيادة تردد التشغيل الأساسي- مما يمنحك طريقة جديدة مثير لتعزيز الأداء لمستويات فائقة.

أفضل أداء صوتي للألعاب: تكنولوجيا SupremeFX 2015 الرائعة و Sonic Studio II مع الضبط التلقائي بنقرة واحدة

تضم اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene صوت رائع قوي.

وقد قام مهندسو ROG بإعادة ابتكار الصوت المدمج، مع أفضل مدخلات ومخرجات لصوت الألعاب، وتصميمات خاصة محمية، ومجموعة من المكونات الصوتية الإحترافية المختارة بعناية، والتي تشمل المحول الرقمي التناظري (DAC) ESS ES9023P المزود بتكنولوجيا Hyperstream™ ، والساعة منخفضة التشويش، ومكثفات Nichicon، ومكبر 2VRMS لسماعة الرأس، وتكنولوجيا Sonic SenseAmp التي تقوم تلقائياً باكتشاف وتحسين أي سماعة رأس (32-600 أوم) لأنقى جودة صوتية.

كما تتميز تكنولوجيا SupremeFX 2015 بأد Sonic Studio II لتطبيق والاستمتاع بالتأثيرات الصوتية المختلفة للترفيه المثالي، بالإضافة إلى تكنولوجيا Perfect Voice لإزالة الضوضاء لتتمكن من محادثات الفريق بوضوح تام. وتشمل مجموعة الضبط الصوتي خاصية One-click Virtual-Surround التي تحاكي قنوات 7.1، حتى من خلال سماعة ستريو (قناه 2.0). وتقدم خمسة تحكمات صوتية أخرى رائعة وتشمل Reverb، و وBass Boost، و Equalizer، و Voice Calrity، و Smart EQ – مما يضمن أن كل ما تسمعه من اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene يكون مدهشاً بكل بساطة.

وتضم الأداه Sonic Studio II خاصية Casting Enhancer لتحسين جودة الصوت في كل من البث والتسجيل، حيث تخفض آثار الضوضاء وتقوم بتثبيت حجم الصوت ككل. كما تقوم أيضاً بتحسين كافة التفاصيل الغنية وتعزيز تأثير الجهارة في أصوات الألعاب، وتشغيل الموسيقى لتقديم تجارب صوتية بإحساس واقعي.

أفضل توصيل شبكي في الألعاب: تكنولوجيا Intel Gigabit Ethernet القاضية على التأخير، وLANGuard، و GameFirst

تضم اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene أجهزة فائقة وتكنولوجيا متطورة لامكانية اللعب بدون التاخير فى الضربات اثناء تجربة الالعاب.

تقوم أحدث إصدارات تكنولوجيا Intel® Ethernet بتقليل حمل وحدة المعالجة المركزية وتقديم إنتاجية غير عادية باستخدام البروتوكول TCP, و UDP، لذا فهناك المزيد من الطاقة لتشغيل ألعابك المفضلة، في حين تضمن لك تكنولوجيا قرن الإشارات الخاصة بـ LANGuard والمكونات المتميزة المثبة على السطح اتصال أكثر موثوقية وإنتاجية أفضل، بالإضافة إلى المكونات المحمية من التفريغ الكهروستاتيكي وزيادة التيار (ESD Guards) لتمنحك تفاوت أكبر 1.9 مرة للتيار الساكن، وحماية أكبر 2.5 مرة (ما يصل إلى 15 كيلوفولت) من زيادات التيار المفاجئة. 

تقوم تكنولوجيا GameFirst الحصرية بوضع أولويات لحزم البيانات المتعلقة بالألعابوتخصيص المزيد من النطاق الترددي للألعاب، مما يحد من التأخير أثناء اللعب، وتقطعات البث، وتباطؤ مشاركة الملفات – مما يضمن بقاء اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Geneفي الصدارة دائماً. على المستخدم فقط الاختيار من وضع Optimization، أو Game، أو Media Streaming، أو File Sharing لمشاهدة السرعة العالية للشبكة!

أفضل حماية: تصميمات DIY الذكية والمكونات المتميزة لأقصى متانة

تقدم اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Gene الاستقرار والمتانة التي يطلبها اللاعبون، مع المكونات المتميزة طويلة الأمد، وتصميمات التجميع اليدوي الذكية للحصول على أفضل أجهزة وأفضل تجربة ألعاب.

وتشمل مميزات التجميع اليدوي الذكية الأداه CPU Installation Tool لمنع تضرر المقتبس- الموصل، وTrueVolt USB لتقديم جهد 5 فولت فائق الثبات لكافة منافذ USB، وموصل اللوحة الأمامية Q-Connector المكون من قطعة واحدة، ومشبك تثبيت بطاقة الجرافيكس المفرد Q-Slot، وفتحات الذاكرة Q-DIMM مع المشابك مفردة الجانب للتعامل مع وحدات الذاكرة بمنتهى البساطة وبأمان فائق. 

كما تتميز أحدث لوحات الألعاب من ROG بحماية مدمجة من زيادة التيار مع صمام كهربائي resettable إضافي يحمي منافذ التوصيل والذاكرة الحيوية من زيادة التيار وأضرار الماس الكهربائي، وألواح خلفية مزدوجة لتقديم تبريد إضافية، وحماية، وتعزيز، ومنافذ إدخال/إخراج خلفية من الصلب الذي لا يصدأ م عمر أطول 3 مرات من اللوحات العادية، و Q-Shield الأسود المطلي بالنيكل للحماية من الشقوق والقطعات أثناء بناء الجهاز.

أفضل إضافات للألعاب: تحكمات ضوئية، وRAMCache، وKeybot II، وOverwolf 

تقدم اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Geneاللوحة تأتى مع إضاءة LED والتحكمات القابلة للتخصيص لإضفة اضاءءه مذهل متعدده الألوان، و تغيير الظلال للإشارة إلى درجات حرارة وحدة المعالجة المركزية، أو الخفض في الوقت المناسب مع إيقاع النغمات المفضلة لديك. 

تقوم تكنولوجيا RAMCache فريدة الذكاء بالتخزين المؤقت بشكل فعال على وحدة تخزين كاملة حتى يتم تشغيل الألعاب المفضلة والتطبيقات بسرعات فائقة، بحيث تعمل في اللحظة التي يتم تفعيلها فيها. وتقوم تكنولوجيا RAMCache بتحويل المللي ثانية إلى ميكروثانية لتعزيز أوقات حمل الألعاب لمستويات فائقة، وتقليل خطر خسارة البيانات!

تم تحديث لوحة المفاتيح إلى KeyBot II، وهو عبارة عن معالج دقيق حصري يتم التحكم فيه عبر برنامج تتيح للاعبين تسجيل الماكرو مباشرة من لوحة المفاتيح، وتبديل الأوضاع في لحظات، وتفعيل الوظائف الخاصة مع مفاتيح الاختصار من F1-F10، وتشغيل وحتى منع جهازك من الإغلاق ( الوضع S5). وتتيح خاصية Directional Exchange الجديدة الحصرية لعشاق ألعاب القتال تبديل الإتجاه بنقرة زر.

وتتمتع اللوحات Maximus VIII Hero، و Maximus VIII Ranger، و Maximus VIII Geneبالقدرة على البقاء في اللعب بدون تقطيع اللعبة عند استخدام Overwolf، حتى مع امكانية التصفح، أو التحقق من البريد الإلكتروني، أو إجراء المحادثات الفورية، أو البث أو التسجيل أثناء اللعب كل ذلك بدون مقاطعة اللعب. وتم اضافة هذا البرنامج الرائع بالوان ROG– ستكون متوفرة قريباً على متجر تطبيقات Overwolf!

The post ASUS ROG تكشف عن سلسلة Maximus VIII Z170 appeared first on عرب هاردوير.

لوحات أم عالية الأداء من السلسلة ROG & Pro Gaming، و السلسلة Signature، و السلسلة TUF لمعالجات Intel Core من الجيل السادس.

 أعلنت ASUS اليوم عن تشكيلة كاملة من اللوحات الأم Z170 المصممة لزيادة إمكانيات معالجات Intel® Core™ من الجيل السادس. تتميز اللوحات الأم ROG المتطورة، و اللوحات الأم Pro Gaming المتوسطة، و اللوحات الأم ASUS Signature الغنية بالمميزات، و اللوحات الأم من السلسلة TUF بتكنولوجيا حصرية تضمن استقرار عالي الأداء، و سهولة فى الاستخدام، و إمكانيات تطوير شاملة. و أيضا هذه اللوحات الأم متوافقة مع أول USB 3.1 بقدرة 100 وات لتوصيل الطاقة (UPD) من اللوحة الأمامية.

تقدم اللوحة Sabertooth Z170 Mark 1 تصميم جديد كلياً للوحات الأم TUF عن طريق الدرع الحراري Thermal Armor ذات الشكل الانسيابي المستوحى من المعركة، والمطلي باللون الأسود و اللون الرمادي المعدني – اللوحة ذات شكل جمالي قوي.كما تقدم تكنولوجيات TUF Ice، وThermal Radar 2، و TUF Detective 2ذلت نظام تبريد ومراقبة متكامل يمكن التحكم فيه من خلال برنامج Thermal Radar او من خلال الأجهزة المحمولة. و تخضع المكونات المطابقة للمواصفات العسكرية المستخدمة في اللوحات الأم TUF لاختبارات قاسية لضمان متانة وموثوقية شاملة طوال الوقت.

و قد قال جاكي هسو- نائب رئيس الشركة و المدير العام للمبيعات العالمية، مجموعة شركات ASUS للأعمال. 

“مع بيع أكثر من 500 مليون لوحة أم، تعتبر ASUSهي مُصنع اللوحات الأم رقم 1 و كعادتها حريصة علي تقديم لوحات أم متقدمة، سهلة الاستخدام، مستقرة، موثوقة للسوق التجاري. ونحن فخورون بتقديم تشكيلتنا الكاملة من سلسلة اللوحات الأم Z170 للحصول اقصى أداء و أفضل تجربة للمستخدم”

تكنوجيا مبتكرة تسمح بزيادة السرعة.

تتمتع تكنولوجيا ASUS Pro Clock بمولد تردد أساسي (BCLK) مصمم لمعالجات الجيل السادس من Intel® والذي يتيح الحصول على ترددات أساسية زائدة تصل إلى أو تتجاوز 400 ميجاهرتز*. ويعمل هذا الحل المخصص في تناغم مع وحدة ASUS TurboV Processing Unit (TPU) لتحسين تحكمات الجهد وزيادة تردد التشغيل الأساسي، ودفع الأداء إلى 5.2 جيجاهرتز أو أكثر.

ينتقل الجيل الثاني من تصميم T-Topology بزيادة تردد تشغيل الذاكرة DDR4 إلى مستويات جديدة. ويتميز بتخطيط تتبع مخصص لخفض تداخل الإشارات و الضوضاء المقترنة لضمان نقل إشارات مضبوط مع الوقت لتحسين استقرار وتوافقية الذاكرة. كما أن هناك دعم أفضل للذاكرة DDR3/3L على لوحات أم مختارة لمرونة وتوافقية إضافية.

تقوم الخاصية 5-Way Optimization الحصرية تلقائياً بتحسين الجوانب الأساسية في النظام بناءاً على الاستخدام الفعلي، لذا سوف تحصل على أداء فائق لوحدة المعالجة المركزية، وتوفيرات يومية للطاقة، وطاقة رقمية فائقة الاستقرار، ومراوح هادئة وباردة، وإعدادات صوتية وإعدادات للشبكات مفصلة للتطبيقات التي تقوم باستخدامها- مثالية للألعاب، والترفيه، والإنتاجية، أو أي شيء آخر. ويشمل الإصدار الأخير من هذه الخاصية موصل مخصص لمضخة المياه حتيى يتمكن المستخدمون من ضبط سرعات التشغيل في ظل التبريد بالماء في UEFI أو ويندوز.

أداء ROG محطم للأرقام القياسية.

أول 100W UPD في اللوحة الأمامية & موصل U2 مدمج لمنصة Z170. تتميز اللوحات الأم من السلسلة الجديدة Z170 بالمنافذ USB 3.1 Gen 2 Type-A and Type-C لتقدم للمستخدم معدل نقل بيانات يصل إلى 10Gbit/s. والأهم من ذلك، تقدم ASUS أول 100W UPD في اللوحة الأمامية مع منفذين USB 3.1 Type-C.

و ستصبح اللوحة القادمة Maximus VIII Extreme أول لوحة أم Z170 تتميز بموصل U.2 مدمج جنبًا إلي جنب مع دعم تكنولوجيا Thunderbolt 3. وسوف تتميز الموديلات المستقبلية مثل اللوحات الأم Z170-Premium و Z170-Pro بدعم تكنولوجيا Thunderbolt 3 و Intel USB 3.1 علي التعاقب. وتدعم كافة اللوحات الأم من السلسلة Z170 أحدث إصدارات تكنولوجيا PCI Express® و M.2 NVM Express SSDs لتقديم سرعة نقل بيانات تصل إلى 32Gbit/s.

وتتميز كل اللوحات الأم بالخاصية 5X Protection II أو Gamer’s Guardian، مما يضمن حصولك على أفضل المكونات، وتصميم استثنائي للدوائر الكهربية، ومعايير صارمة. كما تتميز اللوحات الأم أيضا بخاصية LANGuard للحماية من الجهد الزائد ، إمداد رقمي دقيق بالطاقة، حماية من التيار المرتفع، ومنافذ إدخال و إخراج خلفية مصنوعة من الصلب المقاوم للصدأ لضمان جودة المنتج، المتانة، و الحماية الشاملة.

The post ASUS تقدم سلسلة اللوحات الجديدة بشريحة Z170 appeared first on عرب هاردوير.

BIOSTAR الشركة الرائدة في تصنيع اللوحات الأم والبطاقات الرسومية فخورة بالإعلان عن إصدار سلسلتها من الفئة العليا Gaming Z170، وهي لوحة Gaming Z170X لتشغيل معالجات Skylake الجيل السادس من Intel.

تأتي هذه اللوحة بتصميم ATX مع دعمها لمنافذ 2Gbe LAN. كما أن لوحة Z170X تتميز بمنافذ USB 3.0 مع موصلات ثنائية خلفية وأمامية من أجل الاستخدام المناسب وفقا لحاجتك. منفذ USB 3.1 المتوافق مع الإصدارات السابقة يضاعف من معدل نقل البيانات من 5Gbps إلى 10Gbps، مما يجعل نقل ألعابك، موسيقاك وأفلامك المفضلة أسرع من أي وقت مضى.

Touch OC

لوحة Gaming Z170X تتميز بـ Touch OC، المطور حصريا من قبل الشركة والذي يسمح لكاسري السرعة باللاستمتاع بالأداء الأفضل من أنظمتهم مع ضغطة واحدة.

Audio

بتميز Super Hi-Fi Audio مع موصلات صوتية مطلية بالذهب 30uF التي توفر تواصل إشارة ممتاز وأكسدة أقل مما يمنح صوتا نقيا وواضح، ومثالي لمن يسعى لتحقيق تجربة موسيقية بمستوى صوتيات studio.

Speed

بالنسبة للسرعة، فإن لوحة GAMING Z170X/W تأتي مع منفذ SATA Express 16 Gb/s مع سرعات تصل إلى 16Gb/s التي تمنح قدرة نقل بيانات فائق السرعة. لوحة GAMING Z170X/W تمتلك أيضا منفذ PCI-e M.2 32 Gb/s وهو أسرع بثلاث مرات مقارنة مع PCI-e M.2 10Gb/s. إنه واجهة التخزين الأحدث، التي تقدم عرض النطاق الترددي الأعلى والخمول المنخفض. إنه يمتلك وظيفة لدعم التحميل ذو النقل العالي السرعة إضافة إلى الرفع أيضا.

HDMI 2.0 

كي تدعم مطالب تزويد اللاعبين بتجربة صوتيات وفيديو غامرة فإن لوحة GAMING Z170X/W تدعم منفذ HDMI 2.0: الذي يقدم زيادة وتحسين كبير في عرض النطاق الترددي لما يصل إلى 18mbps ويدعم دقة 4K فعلية – 4096×2160 بمعدل 60hz.

DDR4 

لوحة GAMING Z170X/W جاهزة لتشغيل ذواكر DDR4 SDRAM وهي الوريث الأعلى سرعة بالنسبة لذواكر الجيل القديم DDR2 و DDR3. الميزات الرئيسية لذاكرة الجيل الجديد DDR4عن ذاكرة DDR3 RAM القديمة أنها تتضمن سعة أعلى ومتطلبات فولتاج أقل، مقترنة مع سرعات نقل بيانات أعلى.

أخيرا من المفترض أن تطلق هذه اللوحة بسعر 219 دولار, وهو يبدو سعرا مناسبا مع هكذا مميزات.

The post BIOSTAR تدخل المنافسة بقوة مع لوحة GAMING Z170X appeared first on عرب هاردوير.

أعلنت ECS عن تقديم لوحة LEET GAMING الأحدث لها وهي Z170-CLAYMORE، التي تتميز بشريحة Z170 الأحدث من Intel، وتدعم معالجات Intel من الجيل السادس القادم بدقة تصنيع 14nm. تتميز لوحة ECS Z170-CLAYMORE بتقنية LAGFree الحصرية ودعم دقة حقيقي 60FPS 4K UHD عبر منفذ HDMI 2.0، لتوفير تجربة لعب مذهلة على الانترنت وكذلك لتحقيق تجربة عرض سلس.

إنها لا تدعم فقط منافذ 10Gbps USB 3.1، بل أيضا منافذ .M.2 و SATA-Express عالية السرعة لوصل الأجهزة الأحدث بها وتحقيق نقل سرعة عالي جدا.

Smart Gaming Ethernet – LAGFree

بفضل Realtek RTL8110AS gaming Ethernet ومدير شبكة LEET الحصرية لـ ECS، فإنه أصبح ممكنا دعم الأولوية والتحكم بعرض النطاق الترددي للشبكة. وهي توفر أيضا خمول أقل ومستقر أثناء اللعب، الاتصال والتحميل وتصفح الانترنت في نفس الوقت.

60FPS smooth UHD – HDMI 2.0

لوحة Z170-Claymore هي اللوحة الأولى في العالم التي تدعم منفذ HDMI 2.0، الذي يتميز بدقة عرض (4K UHD (3840×2160 ومعدل إطار 60FPS عند استخدامه ووصله على شاشتك لتحقيق تجربة سلسلة فائقة الدقة. مقارنة مع جيل سابق، فإن منفذ HDMI 2.0 الأجدد يضاعف معدل الإطارات إلى 60 مقارنة مع 30 إطار.

Lightning connection – USB 3.1

كما تضم لوحة ECS Z170-CLAYMORE الواجهة الأحدث ذات السرعة العالية. ضمن منافذ 10Gbps USB 3.1 Type-A، فإنه يمكننا أن ننسخ قرص Blu-ray في 30 ثانية! إضافة إلى ذلك، فإن لوحة ECS Z170-CLAYMORE تدعم منافذ 16Gbps M.2 و SATA-Express.

Smart Configuration – 2X Graphics Power

هناك 5 منافذ PCI Express Gen3 مع هذه اللوحة, لتحقيق تجربة لعب على عدة بطاقات رسومية متعددة. أي بطاقة رسومية يتم تركيبها على لوحة ECS Z170-CLAYMORE تمتلك عرض نطاق ترددي مستقل، مما يوفر الأداء الأقصى على متن اللوحة لاستخراج كامل طاقة البطاقة.

The post ECS تكشف أيضا عن لوحتها الجديدة Z170-CLAYMORE appeared first on عرب هاردوير.

الجميع يرغب مع كل إطلاق جديد لمعالج مركزي من معمارية جديدة أن يشاهد حجم قالب نواة المعالج المركزي, وهل هو أكبر أم أصغر من الجيل السابق, وبفضل موقع PC Watch وهي مجلة تقنية يابانية, فلقد كشفت لنا ما تحت غطاء المعالج المركزي Core i7-6700K رباعي النواة.

المدهش أن ما تم ملاحظته بعد إزالة الغطاء الخاص بالمعالج المركزي أن حجم السيليكون لقالب النواة صغير على نحو غير متوقع، وهو أقصر حتى بالنسبة لعرضه من القوالب السابقة من Intel، مثل معالجات Haswell-D, و Ivy Bridge-D.

إنه أصغر حتى من المعالج الجديد من الجيل الخامس i7-5775C، بالرغم من استخدام نفس دقة التصنيع وهي 14nm، لكن منطقيا قد يعود السبب الى أن نواة الرسوميات المدمجة كانت ذات كمية أقل مع فقط 24 وحدة تنفيذ, مقارنة مع 48 وحدة تنفيذ على معالج i7-5775C، أضف الى نقص وجود ذاكرة كاشيه 128MB SRAM الخارجية من أجل المعالج الرسومي iGPU.

حجم طبقة رقاقة المعالج المركزي التي تستخدمها Intel مع معالج i7-6700K كانت أقل “بسماكة 0.8 مم” من تلك الموجودة على معالج i7-4770K مع “سماكة 1.1 مم“. أمر أخر يبغي أن نذكره أن Intel تستخدم معجون TIM مستندة على فضة وذلك بين القالب والـ IHS, وما قام به موقع PC Watch انه غير معجون TIM مع معجون Prolimatech PK-3 ومادة Cool Laboratory Liquid Pro.

والنتيجة كانت مذهلة, حيث كان انخفاض الحرارة عند تردد (4.00GHz) ومع كسر سرعة عند تردد (4.60GHz) كان جيد جدا…شاهد الصورة المرفقة لتلاحظ أن الحرارة أنخفضت من 88 درجة مئوية الى 68 درجة مئوية مع وضع مادة Cool Laboratory Liquid Pro وذلك أثناء كسر سرعة الى تردد 4.60GHz. بينما مع معجون Prolimatech PK-3 فكانت النتيجة انخفاض الحرارة 4 درجات مئوية.

The post هل ترغب بمشاهدة حجم نواة المعالج المركزي Core i7-6700K؟ appeared first on عرب هاردوير.